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Compuesto termico ID-COOLING ID-TG-05 1GR

$ 2.500

Precio especial

$ 2.750

Precio de lista

Disponibilidad: 54 disponibles

Descripción del producto: Compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr

El compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la conductividad térmica entre componentes electrónicos, como el procesador y el disipador de calor. Este compuesto térmico es ideal para entusiastas de la informática, overclockers y constructores de sistemas que buscan maximizar la eficiencia térmica de sus equipos.

Características del compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr

El compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr ofrece una serie de características que lo hacen destacar en el mercado:

  • Alta conductividad térmica: Este compuesto térmico está formulado para proporcionar una conductividad térmica excepcional, lo que garantiza una transferencia de calor eficiente y una disipación óptima.
  • Baja resistencia térmica: Gracias a su fórmula avanzada, este compuesto minimiza la resistencia térmica entre la CPU y el disipador de calor, lo que se traduce en temperaturas más bajas y un rendimiento mejorado.
  • Fácil aplicación: Su consistencia facilita la aplicación uniforme y sin burbujas, lo que asegura una cobertura completa y un contacto óptimo entre la superficie del procesador y el disipador de calor.
  • Compatibilidad universal: Este compuesto térmico es compatible con una amplia gama de procesadores y disipadores de calor, lo que lo hace versátil y adecuado para múltiples configuraciones.
  • Presentación conveniente: El ID-Cooling ID-TG-05 1gr se presenta en un envase de 1 gramo, que proporciona la cantidad adecuada para múltiples aplicaciones, lo que lo hace económico y práctico.

Beneficios del compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr

Al utilizar el compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr, los usuarios pueden disfrutar de una serie de beneficios significativos para sus sistemas informáticos:

  • Mejor rendimiento térmico: Al mejorar la transferencia de calor, este compuesto ayuda a mantener temperaturas más bajas, lo que puede resultar en un rendimiento más estable y una vida útil prolongada de los componentes.
  • Facilidad de aplicación: Su fórmula facilita la aplicación sin complicaciones, lo que permite a los usuarios obtener resultados óptimos incluso sin experiencia previa en la aplicación de compuestos térmicos.
  • Versatilidad: La compatibilidad universal garantiza que este compuesto sea una opción adecuada para una amplia variedad de configuraciones de hardware, lo que lo hace conveniente para entusiastas y constructores de sistemas.
  • Valor económico: Con su presentación en envase de 1 gramo, los usuarios obtienen la cantidad justa para múltiples aplicaciones, lo que representa una excelente relación calidad-precio.
  • Fiabilidad: ID-Cooling es conocido por su compromiso con la calidad, por lo que los usuarios pueden confiar en la fiabilidad y el rendimiento consistente de este compuesto térmico.

Aplicaciones del compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr

El compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr es adecuado para una variedad de aplicaciones, que incluyen, pero no se limitan a:

  • Ensamblaje de sistemas de juego: Los jugadores que buscan maximizar el rendimiento de sus sistemas pueden beneficiarse de la aplicación de este compuesto térmico en sus configuraciones.
  • Overclocking: Los entusiastas del overclocking pueden utilizar este compuesto para mejorar la disipación de calor y mantener temperaturas óptimas durante sesiones intensivas de rendimiento.
  • Configuraciones de alta demanda: Para sistemas que requieren un rendimiento constante a altas cargas de trabajo, este compuesto térmico puede contribuir a mantener la estabilidad térmica.
  • Actualizaciones de sistemas existentes: Los usuarios que deseen mejorar la eficiencia térmica de sus sistemas actuales pueden aplicar este compuesto al realizar actualizaciones de hardware.

En resumen, el compuesto térmico ID-Cooling ID-TG-05 1gr representa una opción confiable y efectiva para mejorar la conductividad térmica en sistemas informáticos. Con su alta conductividad térmica, facilidad de aplicación y versatilidad, este compuesto ofrece beneficios tangibles para una amplia gama de usuarios, desde entusiastas hasta constructores de sistemas profesionales.

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Compuesto termico ID-COOLING ID-TG-05 1GRCompuesto termico ID-COOLING ID-TG-05 1GR

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